电路保护器件应该放在什么位置合适？

      电子产品的小型化、微型化给人们的生活带来了便利性，体积更小、功能更全是产品发展的方向；芯片集成度和工作频率更高了，工作电压变得越来越低，也变得越来越敏感。同时因为气候问题和身边越来越多电子产品带来的复杂的EMC环境，也导致了电子产品容易损坏的问题。芯片供电引脚内部短路问题、信号端通讯失效问题、I/O端口短问题等等，这些产品失效问题导致了产品非常大的不可靠性。

      因此，我们在做好产品的功能的同时，还需要做好产品的可靠性，以降低产品的返修成本。我们很多客户在给产品做电路保护的时候常常会有这样的疑问；电路保护器件是应该加在靠接口端，还是应该增加在受保护的芯片端呢？在网络上绝大部分的信息都表示要加在靠近接口端，以便浪涌或静电得到泄放，这也是很多技术人员所认同的思路。但很多时候在我们认为增加了足够多的保护器件后，为什么产品依然有较高的返修率呢？

     在之前的文章中我们提到过浪涌/静电整改在的三个思路，泄、堵、箝；而上面提到的要将保护器件放在靠近接口端，这个思路是对的，因为是符合“泄”原理的。但很多时候仅仅靠泄放是不够的，先不说能否泄放成功还要看系统的接地情况，即使泄放成功也依然会有“漏网之鱼”串入内部电路中。对保护电路有经验的技术会提出这样的疑问，很多产品在做端口保护电路的时候，在接口端不但加了泄放器件，还加有箝位器件，这样应该是没什么问题的了吧？

      在接口端添加了泄放器件和箝位器件这样的安全系数的确会提高很多，但保护器件并不是加上就能起到预期的效果。比如箝位器件应用的位置就非常讲究，它不但取决于受保护的对象，还要考虑工作地的走向问题。电路保护问题，重点及难点是在“地”上，包括“大地”“泄放地”“模拟地”“数字地”等等。

       在面对产品的ESD测试的时候，ESD保护器件应该放在什么位置合适呢？这个问题有很多客户询问，但这个没有统一的答案，只有解决问题思路。需要知道产品的应用环境，运行系统，Layout布局才能给到合适的建议。大概思路文中已经讲述，这里就不作详细分析了。电路保护技术控，乐于分享，欢迎关注。